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集成電路的制造包括近800道物理、化學(xué)工序，主要有5個(gè)制造階段：晶圓（Wafer）的制備、芯片制造、芯片檢測(cè)、芯片封裝和驗(yàn)收測(cè)試。

其中半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)主要涉及IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)。

核心IC制造環(huán)節(jié)是將芯片電路圖從掩膜轉(zhuǎn)移至硅片上，并實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)功能的過程，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等步驟。

光刻的成本約占整個(gè)芯片制造成本的1/3，耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)芯片工藝的40-60%，是大規(guī)模集成電路制造過程中最復(fù)雜、昂貴和關(guān)鍵的工藝。

一般的光刻工藝要經(jīng)歷八道工序：氣相成底膜、旋轉(zhuǎn)涂膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘 、顯影、堅(jiān)膜烘焙和檢測(cè)。

氣相成底膜工藝：

首先用六甲基二硅胺烷在硅片上形成底膜，該底膜使硅片表面疏離水分子，同時(shí)增強(qiáng)對(duì)光刻膠的結(jié)合力。

氣相成底膜設(shè)備，六甲基二硅胺烷（HMDS）烘箱

  HMDS烘箱將六甲基二硅胺烷HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

氣相成底膜設(shè)備，六甲基二硅胺烷（HMDS）烘箱特點(diǎn)：

HMDS藥液泄漏報(bào)警提示功能

HMDS低液位報(bào)警提示功能

工藝數(shù)據(jù)記錄功能

藥液管道預(yù)熱功能

程序鎖定保護(hù)等功能

氣相成底膜設(shè)備，六甲基二硅胺烷（HMDS）烘箱性能：

1.尺寸（深*寬*高）

內(nèi)腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

外形尺寸：750×1120×1650（mm）

2. 材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用 316L 醫(yī)用級(jí)不銹鋼

3.溫度范圍：RT+50-200℃

4.溫度分辨率：0.1℃

5.溫度波動(dòng)度：≤±0.5

6 真空度：≤133pa（1torr）

7.電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ，總功率約 3.2KW

8.控制儀表：人機(jī)界面，一鍵運(yùn)行

9.擱板層數(shù)：2 層

10.HMDS控制：可控制HMDS 藥液添加量

11.真空泵：無油渦旋真空泵