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細(xì)
致

每一組數(shù)據(jù)

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潔凈烘箱在集成電路制造中的用途
來(lái)源: | 作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部 | 發(fā)布時(shí)間: 2022-05-07 | 829 次瀏覽 | 分享到:

  • 潔凈烘箱在集成電路制造中的用途

  • 集成電路封裝：指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。

  • 集成電路測(cè)試：指通過(guò)目檢或物理測(cè)試方式，檢查封裝后產(chǎn)品的外觀、電氣特性、可靠性、運(yùn)行速度等。

  • 然而在集成電路封裝、測(cè)試工藝流程中潔凈烘箱的是比不可少的生產(chǎn)設(shè)備，其中以下工藝段中需要潔凈烘箱設(shè)備。

  • 裝片固化（銀膠固化烘箱）：將裝片完成后的框架送入前道烘箱，關(guān)閉倉(cāng)門(mén)，通入氮?dú)?，然后開(kāi)啟烘箱電源，使箱內(nèi)溫度提升至 175℃，固化時(shí)間持續(xù)約 1 小時(shí)，從而使裝片時(shí)使用的導(dǎo)電銀膠固化。

  • 塑封固化：注塑完成后，工件轉(zhuǎn)移至固化加熱爐，采用電加熱的方式對(duì)其進(jìn)行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時(shí)間為 8 小時(shí)。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。

  • 潔凈烘箱

  •    潔凈烘箱，百級(jí)潔凈烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。

  • 潔凈烘箱技術(shù)性能

  • 潔凈等級(jí)：Class 100;    

  • 溫度范圍：RT+10～250/450℃；

  • 溫度均勻度：±1.5%℃;    

  • 溫度波動(dòng)度：±1℃（空載）；        

  • 溫控精度：0.1℃;

  • 內(nèi)腔尺寸：600*600*500(mm)，可定制尺寸、多箱體一體式；